半導體硅片90度剝離強度試驗機

半導體硅片90度剝離強度試驗機產(chǎn)品說明:

半導體硅片90度剝離強度試驗機操作簡單,價格實惠,,秉持誠信,以品質為原則,贏得廣大客戶的信賴,質保一年,終身維護,歡迎來廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保修,保質保量.

陶瓷覆銅板90度剝離強度試驗機是一款力學試驗儀器，可進行、微小力值剝離,低周疲勞等項物理力學試驗。

半導體硅片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質層壓板，切割三塊試樣，寬50mm?、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測試。

氮化硅基板90度剝離強度試驗機是在同一溫度環(huán)境下，對不同材料質的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測試。

衡翼半導體硅片90度剝離強度試驗機符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。

衡翼半導體硅片90度剝離強度試驗機技術參數(shù)：

1.規(guī)格：?HY（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有效試驗空間：250mm

8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)

9.?速度精度：示值的±0.5%以內；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內；

12．試臺升降裝置：

快/慢兩種速度控制，可點動；

13．試臺安全裝置：電子限位保護

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

15．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

16．電機： 200W

17．主機重量：40kg

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